MXPLAD30KP160CAE3

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說明
操作

MXPLAD30KP160CAE3
深圳市思諾康科技有限公司
深圳市思諾康科技有限公司
聯(lián)系人：張小姐/Vivianvi
電話：0755-83276452
地址：坂田坂雪崗大道中興路105號儒駿大廈5樓503室
9900
Microchip Technology
Nonstandard SMD
23+
-
微芯專營優(yōu)勢產品

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR - Bulk
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
TVS 30KW BIDIRECT PLAD
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
TVS DIODE 160VWM 259VC PLAD

MXPLAD30KP160CAE3 技術參數(shù)

MXPLAD30KP160CA 功能描述:TVS DIODE 160VWM 259VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:齊納單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:160V 電壓 - 擊穿（最小值）:178V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:259V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:116A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD30KP160AE3 功能描述:TVS DIODE 160VWM 259VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:齊納單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:160V 電壓 - 擊穿（最小值）:178V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:259V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:116A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD30KP160A 功能描述:TVS DIODE 160VWM 259VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:齊納單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:160V 電壓 - 擊穿（最小值）:178V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:259V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:116A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD30KP15CAE3 功能描述:TVS DIODE 15VWM 25.8VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:齊納單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:15V 電壓 - 擊穿（最小值）:16.7V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:25.8V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:1164A（1.164kA）功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD30KP15CA 功能描述:TVS DIODE 15VWM 25.8VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:齊納單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態(tài)（典型值）:15V 電壓 - 擊穿（最小值）:16.7V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:25.8V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:1164A（1.164kA）功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD30KP17AE3 MXPLAD30KP17CA MXPLAD30KP17CAE3 MXPLAD30KP180A MXPLAD30KP180AE3 MXPLAD30KP180CA MXPLAD30KP180CAE3 MXPLAD30KP18A MXPLAD30KP18AE3 MXPLAD30KP18CA MXPLAD30KP18CAE3 MXPLAD30KP200A MXPLAD30KP200AE3 MXPLAD30KP200CA MXPLAD30KP200CAE3 MXPLAD30KP20A MXPLAD30KP20AE3 MXPLAD30KP20CA