MK2P-S-DC48

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操作

MK2P-S-DC48
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質：營業(yè)執(zhí)照
3000
OMRON
標準封裝
07/08+
-
全新原裝100%正品保證質量

MK2P-S-DC48
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Omron Automation and Safe
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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功能描述
通用繼電器 10A 48VDC DPDT
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
觸點形式
1 Form A (SPST-NO)
觸點電流額定值
150 A
線圈電壓
24 VDC
線圈電阻
144 Ohms
線圈電流
167 mA
切換電壓
400 V
安裝風格
Chassis
觸點材料

MK2P-S-DC48 技術參數

MK28FN2M0VMI15 功能描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:Kinetis K28F 包裝:托盤零件狀態(tài):停產核心處理器:ARM? Cortex?-M4 核心尺寸:32-位速度:150MHz 連接性:EBI/EMI, I2C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB 外設:DMA，I2S，PWM，WDT I/O 數:120 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 16b SAR, D/A 2x6b, 1x12b 振蕩器類型:內部/外部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:169-LFBGA 供應商器件封裝:169-MAPBGA（9x9）標準包裝:260 MK28-1C-500W 功能描述:Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Module 制造商:standex-meder electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效輸出類型:SPDT 類型:簧片開關致動器材料:磁體端子類型:導線引線頻率:- 電壓 - 電源:- 必須工作:15 ~ 20AT 必須釋放:- 工作溫度:-30°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:模塊標準包裝:50 MK28-1B-500W 功能描述:Magnetic Reed Switch Magnet SPST Wire Leads Module 制造商:standex-meder electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效輸出類型:SPST 類型:簧片開關致動器材料:磁體端子類型:導線引線頻率:- 電壓 - 電源:- 必須工作:15 ~ 20AT 必須釋放:- 工作溫度:-30°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:模塊標準包裝:50 MK28-1A-500W 功能描述:Magnetic Reed Switch Magnet SPST Wire Leads Module 制造商:standex-meder electronics 系列:- 零件狀態(tài):有效輸出類型:SPST 類型:簧片開關致動器材料:磁體端子類型:導線引線頻率:- 電壓 - 電源:- 必須工作:15 ~ 20AT 必須釋放:- 工作溫度:-30°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:模塊標準包裝:50 MK27FN2M0VMI15 功能描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA 制造商:nxp usa inc. 系列:Kinetis K27F 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-M4 核心尺寸:32-位速度:150MHz 連接性:EBI/EMI, I2C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB 外設:DMA，I2S，PWM，WDT I/O 數:120 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 16b SAR, D/A 2x6b, 1x12b 振蕩器類型:內部/外部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:169-LFBGA 供應商器件封裝:169-MAPBGA（9x9）標準包裝:260 MK30DN512VLL10 MK30DN512VLQ10 MK30DN512ZVLK10 MK30DN512ZVLL10 MK30DN512ZVLQ10 MK30DN512ZVLQ10R MK30DN512ZVMD10 MK30DX128VLH7 MK30DX128VLK7 MK30DX128VLL7 MK30DX128VMB7 MK30DX128VMC7 MK30DX256VLH7 MK30DX256VLK7 MK30DX256VLL7 MK30DX256VLL7R MK30DX256VLQ10 MK30DX256VMB7