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MIT23

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  • MIT230-EN
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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

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MIT23 技術(shù)參數(shù)
  • MIS2DHTR 功能描述:Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g, 16g 0.5Hz ~ 672kHz 12-LGA (2x2) 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 類型:數(shù)字 軸:X,Y,Z 加速度范圍:±2g,4g,8g,16g 靈敏度(LSB/g):1020(±2g)~ 85(±16g) 靈敏度(mV/g):- 帶寬:0.5Hz ~ 672kHz 輸出類型:I2C,SPI 電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 特性:可調(diào)帶寬,可選量程,睡眠模式 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:12-VFLGA 供應商器件封裝:12-LGA(2x2) 標準包裝:1 MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):5k 容差:±10% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):1k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MITI-3V1-6-15 MITI-3V1-8-12.5 MIT-M101-ACCDS000E MIT-M101-ACCVBW00E MIT-W101-ACCBH000E MIT-W101-ACCBHW01E MIT-W101-ACCDSW01E MIT-W101-ACCEM000E MIT-W101-ACCEMW01E MIT-W101-ACCVD001E MIT-W101-Q04DNA00E MIT-W101-Q04DNAF2E MIT-W101-Q04DNB00E MIT-W101-Q04DNBF2E MIW094 MIW125 MIW187 MIWBAEI
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