MGM12P22F1024GA-V2R

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MGM12P22F1024GA-V2R 技術(shù)參數(shù)

MGM12P22F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):802.15.4，藍(lán)牙調(diào)制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:1Mbps 功率 - 輸出:10dBm 靈敏度:-105dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片使用的 IC/零件:EFR32MG12 存儲容量:1MB 閃存，256kB RAM 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:10.3mA 電流 - 傳輸:10mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 MGM12P02F1024GE-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):802.15.4，藍(lán)牙調(diào)制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:1Mbps 功率 - 輸出:10dBm 靈敏度:-101dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:不包括，U.FL 使用的 IC/零件:EFR32MG12 存儲容量:1MB 閃存，256kB RAM 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:10.3mA 電流 - 傳輸:10mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 MGM12P02F1024GA-V2 功能描述:EFR32MG12 MESH MODULE, 1024, +10 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):802.15.4，藍(lán)牙調(diào)制:2-FSK，4-FSK，DSSS，GFSK，GMSK，O-QPSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:1Mbps 功率 - 輸出:10dBm 靈敏度:-101dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片使用的 IC/零件:EFR32MG12 存儲容量:1MB 閃存，256kB RAM 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:10.3mA 電流 - 傳輸:10mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 MGM111E256V2 功能描述:MIGHTY GECKO MESH NETWORKING MOD 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包裝:剪帶零件狀態(tài):在售射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):802.15.4 協(xié)議:Zigbee? 調(diào)制:DSSS， O-QPSK 頻率:2.4GHz 功率 - 輸出:10dBm 靈敏度:-99dBm 串行接口:I2S，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片 + U.FL 使用的 IC/零件:EFR32 存儲容量:256kB 閃存，32kB RAM 電壓 - 電源:1.85 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:9.8mA 電流 - 傳輸:8.2mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 MGM111A256V2 功能描述:RF TXRX MODULE ZIGBEE CHIP ANT 制造商:silicon labs 系列:Mighty Gecko 包裝:散裝零件狀態(tài):在售射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):802.15.4 協(xié)議:Zigbee? 調(diào)制:DSSS， O-QPSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:250kbps 功率 - 輸出:10dBm 靈敏度:-99dBm 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片存儲容量:256kB 閃存，32kB RAM 電壓 - 電源:1.85 V ~ 3.8 V 電流 - 接收:9.8mA 電流 - 傳輸:8.2mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:31-SMD 模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 MGM1FT1M00 MGM1FT499K MGM1JT100M MGM1JT10M0 MGM1JT6M80 MGM2FA27M0 MGM2FA2M70 MGM2FT100K MGM2FT10M0 MGM2FT1M00 MGM2FT20M0 MGM2JA51K0 MGM2JT100M MGM2JT130K MGM2JT1M00 MGM2JT470K MGM2JT51K0 MGM2JT51M0