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MCR18EZPF9102

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • MCR18EZPF9102
    MCR18EZPF9102

    MCR18EZPF9102

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Rohm Semiconductor

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • MCR18EZPF9102
    MCR18EZPF9102

    MCR18EZPF9102

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人:陳小姐

    電話:13428937514

    地址:門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 70000

  • ROHM

  • 2015+

  • -
  • 公司現(xiàn)貨!只做原裝!

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
MCR18EZPF9102 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • RES 91.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
  • RoHS
  • 類別
  • 電阻器 >> 芯片電阻 - 表面安裝
  • 系列
  • MCR18 - 汽車
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • Thick-Film 5% Top Thick-Film 5% Side
  • 標準包裝
  • 10
  • 系列
  • CRCW - 汽車
  • 電阻(歐姆)
  • 30k
  • 功率(瓦特)
  • 0.25W,1/4W
  • 復合體
  • 厚膜
  • 特點
  • -
  • 溫度系數(shù)
  • ±200ppm/°C
  • 容差
  • ±5%
  • 封裝/外殼
  • 1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸
  • 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度
  • 0.024"(0.60mm)
  • 端子數(shù)
  • 2
  • 包裝
  • 剪切帶 (CT)
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 2220 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱
  • 541-30KECT
MCR18EZPF9102 技術(shù)參數(shù)
  • MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):665 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):523 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):6.8 容差:±5% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±400ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):10k 容差:±5% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18EZPJ103 MCR18EZPJ104 MCR18EZPJ105 MCR18EZPJ106 MCR18EZPJ110 MCR18EZPJ111 MCR18EZPJ112 MCR18EZPJ113 MCR18EZPJ114 MCR18EZPJ120 MCR18EZPJ121 MCR18EZPJ122 MCR18EZPJ123 MCR18EZPJ124 MCR18EZPJ130 MCR18EZPJ131 MCR18EZPJ132 MCR18EZPJ133
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