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M3DB-M4

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    M3DB-M4

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  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯(lián)系人:彭先生

    電話:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G

  • 200

  • 散新

  • 08+

  • -
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M3DB-M4 技術參數(shù)
  • M39L0R8090U3ZE6F TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 768M M39L0R8090U3ZE6E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:WIRELESS - Trays 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:MICM39L0R8090U3ZE6E 256 NOR 512MB 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC FLASH PSRAM 768M M39029/9-517 功能描述:Pin Contact 16-20 AWG Size 16 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:軍用,MIL-C-39029 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:熱電偶 觸頭類型:引腳 觸頭尺寸:16 線規(guī)或范圍 - AWG:16-20 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 線規(guī)或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接 觸頭材料:鉻 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 M39029/9-516 功能描述:Pin Contact 16-20 AWG Size 16 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:軍用,MIL-C-39029 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:熱電偶 觸頭類型:引腳 觸頭尺寸:16 線規(guī)或范圍 - AWG:16-20 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 線規(guī)或范圍 - 同軸:- 觸頭端接:壓接 觸頭材料:鎳鋁合金 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 端接表面處理:- 特性:- 標準包裝:1 M39029/92-532 功能描述:CONN BACKSHELL 制造商:amphenol pcd 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 M3DDA-1406J M3DDA-1406R M3DDA-1418J M3DDA-1418R M3DDA-1420K M3DDA-1436J M3DDA-1436R M3DDA-1440K M3DDA-1460K M3DDA-1606J M3DDA-1606R M3DDA-1618J M3DDA-1618R M3DDA-1620K M3DDA-1636J M3DDA-1636R M3DDA-1640K M3DDA-1660K
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