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M30800SAGP-BL#U5
深圳市佳斯泰科技有限公司
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聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Renesas
100-LQFP
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

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深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)中航路都會B座10012M
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
385
Renesas Electronics Ameri
正品封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務(wù)您

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北京首天偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
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資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

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深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
1565
Renesas Electronics Ameri
100-LQFP
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
Renesas Electronics Ameri
100-LFQFP
23+
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深圳市華芯盛世科技有限公司
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聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
Renesas
原廠封裝
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深圳市新龍順電子有限公司
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聯(lián)系人：連若群
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地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
3000
RENESAS(瑞薩)/IDT
LFQFP-100(14x14)
21+
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深圳市澳億芯電子科技有限公司
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聯(lián)系人：廖R
電話：13163738578
地址：龍崗區(qū)坂田五和大道山海大廈c 棟707
9000
RENESAS
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只做原裝正品假一賠十為客戶做到零風(fēng)險

M30800SAGP-BL#U5
深圳市企諾德電子有限公司
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聯(lián)系人：胡
電話：13480313979
地址：深圳市福田區(qū)華強北路1002號賽格廣場54樓5403B-5404AB
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
15000
RENESAS
N/A
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原裝正品專業(yè)BOM配單

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功能描述
IC M32C/80 MCU ROMLESS 100LQFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
M16C™ M32C/80/80
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
87C
核心處理器
MCS 51
芯體尺寸
8-位
速度
16MHz
連通性
SIO
外圍設(shè)備
-
輸入/輸出數(shù)
32
程序存儲器容量
8KB（8K x 8）
程序存儲器類型
OTP
EEPROM 大小
-
RAM 容量
256 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
4 V ~ 6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
-
振蕩器型
外部
工作溫度
0°C ~ 70°C
封裝/外殼
44-DIP
包裝
管件
其它名稱
864285

M30800SAGP-BL#U5 技術(shù)參數(shù)

M30800SAGP#U5 功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30800SAGP#D3 功能描述:MCU 3/5V 0K I-TEMP 100-LQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 M30800SAFP-BL#U5 功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30800SAFP#U5 功能描述:IC M32C/80 MCU ROMLESS 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30800SAFP#D3 功能描述:MCU 3/5V 0K I-TEMP 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/80 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 M30803FGGP#U3 M30803SFP-BL#D5 M30803T-RPD-E M30805FGGP#U5 M30830T-RPD-E M30833FJFP#U3 M30833FJFP#U5 M30833FJGP#U3 M30833FJGP#U5 M30835FJGP#U3 M30835FJGP#U5 M30840SFP#U3 M30840SFP#U5 M30840SGP#U3 M30840SGP#U5 M30842SGP#U3 M30842SGP#U5 M30843FHFP#D3