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K110007

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  • 數(shù)量
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  • 操作
  • K110007
    K110007

    K110007

  • 深圳市華盛錦科技有限公司
    深圳市華盛錦科技有限公司

    聯(lián)系人：張先生/雷小姐

    電話：0755-83795896

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道賽格廣場(chǎng)55樓5566室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 68000

  • ARDUINO

  • N/A最新

  • 21+原廠授權(quán)

  • -

  • ★原廠授權(quán)★價(jià)超代理★

  • K110007
    K110007

    K110007

  • 深圳市澳億芯電子科技有限公司
    深圳市澳億芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：廖R

    電話：13163738578

    地址：龍崗區(qū)坂田五和大道山海大廈c 棟707

  • 1

  • ARDUINO

  • C03-開(kāi)發(fā)板

  • -

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
K110007 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • STARTER KIT CHINA
  • 制造商
  • arduino
  • 系列
  • -
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 套件類型
  • 初級(jí)入門套件
  • 主要用途
  • MCU
  • Interconnect System
  • Arduino R3 擴(kuò)展板
  • Suggested Programming Environment
  • Arduino IDE
  • 使用的 IC/零件
  • ATmega328P
  • Included MCU/MPU Board（s）
  • Arduino Uno R3
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
K110007 技術(shù)參數(shù)
  • K10L0C-P10LCC9-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K10L0C-P10LCC9-4200 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):10 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K10L0C-P07LCC0-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K10L0C-P07LCC0-4200 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):7 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K10L0C-P05LFG0-5200 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座，母形插口 針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:0 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:后殼，屏蔽式，防拉線扣 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K1101 K-1102 K-1102Y K-1103 K-1103Y K-1104 K110620001 K110620002 K110620003 K110630001 K110630002 K110660001 K110660002 K110670001 K110670002 K111 K1111 K1121
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