參數(shù)資料
型號(hào): IDT72T3685L4-4BB
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 33/57頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FIFO 16384X36 4-4NS 208-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: 72T
功能: 異步,同步
存儲(chǔ)容量: 576K(16K x 36)
數(shù)據(jù)速率: 100MHz
訪問時(shí)間: 3.4ns
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 208-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PBGA(17x17)
包裝: 托盤
其它名稱: 72T3685L4-4BB
39
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
Figure 13. Read Cycle and Read Chip Select (IDT Standard Mode)
RCLK
REN
1
2
5907 drw 18
RCS
Q0 - Qn
WCLK
WEN
Dn
tENS
LAST DATA
Dx
tENS
EF
tA
tREF
tRCSLZ
LAST DATA-1
tRCSHZ
tRCSLZ
tA
tRCSHZ
tSKEW1
(1)
tENH
tENS
tDH
tDS
tENH
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
EF will go HIGH (after one RCLK cycle plus tREF). If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW1, then
EF deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD = HIGH.
3. First data word latency = tSKEW1 + 1*TRCLK + tREF.
4.
OE is LOW.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27656P21B41SA CONN RCPT 41POS WALL MNT W/SCKT
MS3100E32-7P CONN RCPT 35POS WALL MNT W/PINS
MS27497T16F35PA CONN RCPT 55POS WALL MNT W/PINS
MS27484T24B61PA CONN PLUG 61POS STRAIGHT W/PINS
MS27473T18B11PA CONN PLUG 11POS STRAIGHT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T3685L5BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3685L5BBI 功能描述:IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3685L6-7BB 功能描述:IC FIFO 16384X36 6-7NS 208-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3695L4-4BB 功能描述:IC FIFO 32768X36 4-4NS 208BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T3695L5BB 功能描述:IC FIFO 32768X36 5NS 208BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433