X9C303S

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X9C303S 技術參數

X9C303PZ 功能描述:IC XDCP 100-TAP 32K EE 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9C303PIZ 功能描述:IC XDCP 100-TAP 32K EE 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9C303PI 功能描述:IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9C303P 功能描述:IC DCP 32K 100TP LOG TAPR 8DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:1 溫度系數:標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9C104SZT1 功能描述:IC XDCP 100-TAP 100K EE 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數字電位器系列:XDCP™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數:2 溫度系數:標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9C303V8IT1 X9C303V8T1 X9C303V8T2 X9C503P X9C503PI X9C503PIZ X9C503PZ X9C503S X9C503SI X9C503SIT1 X9C503SIT2 X9C503SIZ X9C503SIZT1 X9C503ST1 X9C503ST2 X9C503SZ X9C503SZT1 XA1100 DEV KIT_6001151