ISL6116CBZA

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功能描述
熱插拔功率分布 W/ANNEAL 8LD+5V SNG HOT PLUG CONTRLR
RoHS
否
制造商
Texas Instruments
產品
Controllers & Switches
電流限制
電源電壓-最大
7 V
電源電壓-最小
- 0.3 V
工作溫度范圍
功率耗散
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
MSOP-8
封裝
Tube

ISL6116CBZA 技術參數(shù)

ISL6116CB-T 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關應用:通用內部開關:是電流限制:可調電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6116CB 功能描述:IC MANAGER POWER HOT SWAP 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關應用:通用內部開關:是電流限制:可調電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6115CBZA-T 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關應用:通用內部開關:是電流限制:可調電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6115CBZA 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:119 系列:- 類型:熱交換控制器應用:通用型，PCI Express? 內部開關:無電流限制:- 電源電壓:3.3V，12V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:80-TQFP 供應商設備封裝:80-TQFP（12x12）包裝:托盤產品目錄頁面:1423 (CN2011-ZH PDF) ISL6115CB-T 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關應用:通用內部開關:是電流限制:可調電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6118HIBZA ISL6118HIBZA-T ISL6119EVAL1 ISL6119HIB ISL6119HIB-T ISL6119HIBZA ISL6119HIBZA-T ISL6119LIB ISL6119LIB-T ISL6119LIBZA ISL6119LIBZA-T ISL6119USBEVAL1 ISL6120CB ISL6120CB-T ISL6120CBZA ISL6120CBZA-T ISL6121EVAL1 ISL6121HIB