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XEQ-22-2

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

XEQ-22-2
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
2350
Omron Industrial
ROHS
201210+
-
原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

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您是不是要找： XER1022-011C3L XER1022-011C3R XER1032-011C3 XER6019-02SC6 XER6022-011C3 XER6022-011C3SS XER6022-020C3SS XESBC-SPU45E-201-P XEUR21D

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功能描述
基本/快動開關(guān) DC LIMIT SW/ROL LER ACT.
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
觸點(diǎn)形式
SPDT
執(zhí)行器
Lever
電流額定值
5 A
電壓額定值 AC
250 V
電壓額定值 DC
30 V
功率額定值
工作力
120 g
IP 等級
IP 67
NEMA 額定值
端接類型
Wire
安裝
Panel

XEQ-22-2 技術(shù)參數(shù)

XELRED 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING RED 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:紅數(shù)量:1 件標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效類型:大鉤鉤型:鉤鉤，鉗開口:0.150"（3.81mm）特性:絕緣層穿刺型長度:5.680"（144.27mm）端接:香蕉式，母插口（插孔）顏色:黑數(shù)量:1 件標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核速度:4000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA（18x18）標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP（14x14）標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核速度:2000MIPS 連接性:RGMII，USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲容量:2MB（2M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XEUR22D XEUR2300M XEUR2350M XEUR23D XEUR2600M XEUR2620M XEUR2635M XEUR2655M XEUR2670M XEUR2685M XEUR29DX XEUR30D XEURMG2350M XEURMG2885M XEURMG2965M XEUY21D XEUY22D XEUY23D