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XC3SD3400A-4CS676C

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
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  • 深圳市安博威科技有限公司
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XC3SD3400A-4CS676C 技術(shù)參數(shù)
  • XC3SD3400A-4CS484I 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3A 3.4M GATES 53712 CELLS 667MHZ 1.2V 484PIN LC - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 309 I/O 484CSPBGA XC3SD3400A-4CS484C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3SD1800A-5FGG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3SD1800A-5FG676C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3SD1800A-5CSG484C 功能描述:SPARTAN-3ADSP FPGA 1800K 484CSA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A DSP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27) XC3SD3400A-5FG676C XC3SD3400A-5FGG676C XC4003-6PC84C XC4003-6PQ100C XC4003E-1PC84C XC4003E-1PG120C XC4003E-1PQ100C XC4003E-1VQ100C XC4003E-2PC84C XC4003E-2PC84I XC4003E-2PG120C XC4003E-2PG120I XC4003E-2PQ100C XC4003E-2PQ100I XC4003E-2VQ100C XC4003E-2VQ100I XC4003E-3PC84C XC4003E-3PC84I
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