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深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯(lián)系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
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TAIWAN
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WB453215B151QNJ 技術(shù)參數(shù)

WB3M200VD2 功能描述:200 Position Connector Plug, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:jae electronics 系列:WB3 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:插頭，外罩觸點針腳數(shù):200 間距:0.020"（0.50mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌，固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:4mm 板上高度:0.146"（3.70mm）標準包裝:1 WB3M200VD1T 功能描述:200 Position Connector Plug, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:jae electronics 系列:WB3 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:插頭，外罩觸點針腳數(shù):200 間距:0.020"（0.50mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌，固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.185"（4.70mm）標準包裝:1 WB3F200VD1T 功能描述:200 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:jae electronics 系列:WB3 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數(shù):200 間距:0.020"（0.50mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌，固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:4mm，5mm 板上高度:0.126"（3.20mm）標準包裝:1,000 WB3F200VD1 功能描述:200 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:jae electronics 系列:WB3 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數(shù):200 間距:0.020"（0.50mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌，固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:4mm，5mm 板上高度:0.098"（2.50mm）標準包裝:100 WB-23828-000 功能描述:EMC 制造商:knowles 系列:WB，LAMB 零件狀態(tài):有效配件類型:工具材料:- 顏色:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:助聽器標準包裝:25 WBB-AFWS61M WBB-AFWS61M-10 WBDUAL WB-EDM-IMX6DL-10PACK WB-EDM-IMX6Q-10PACK WB-EDM-IMX6S-10PACK WBENCLOSURE WBFK-23990-000 WBFK-30000-000 WBFK-30019-000 WBFK-30042-000 WBFK-30095-000 WBFK-32258-000 WBH1 WBH2 WBH2E WBH3 WBH4