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UG-931/U

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
UG-931/U 技術(shù)參數(shù)
  • UG80960HD6616SL2GN 功能描述:IC MPU I960HD 3.3V66MHZ 208-SQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán) UG80960HD5016SL2GM 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 208-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán) UG80486DX4WB100S 功能描述:IC MPU 32BIT 3V 100MHZ 208-SQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán) UG6KB60TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 600V 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 二極管類(lèi)型:單相 技術(shù):標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - 峰值反向(最大值):600V 電流 - 平均整流(Io):6A 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向(Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:5μA @ 600V 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:4-ESIP 供應(yīng)商器件封裝:D3K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 UG6KB100TB 功能描述:BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 6A D3K 制造商:smc diode solutions 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 二極管類(lèi)型:單相 技術(shù):標(biāo)準(zhǔn) 電壓 - 峰值反向(最大值):1kV 電流 - 平均整流(Io):6A 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向(Vf:1.1V @ 6A 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:5μA @ 1000V 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:4-ESIP 供應(yīng)商器件封裝:D3K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 UGB10CCT-E3/81 UGB10CCTHE3/45 UGB10CCTHE3/81 UGB10DCT-E3/45 UGB10DCT-E3/81 UGB10DCTHE3/45 UGB10DCTHE3/81 UGB10FCT-E3/45 UGB10FCT-E3/81 UGB10FCTHE3/45 UGB10FCTHE3/81 UGB10GCT-E3/45 UGB10GCT-E3/81 UGB10GCTHE3/45 UGB10GCTHE3/81 UGB12HT-E3/81 UGB12HTHE3/45 UGB12HTHE3/81
配單專(zhuān)家

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