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SPK8101M1375F

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • SPK8101M1375F
    SPK8101M1375F

    SPK8101M1375F

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Freescale Semiconductor

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您!

  • SPK8101M1375F
    SPK8101M1375F

    SPK8101M1375F

  • 深圳市一線半導(dǎo)體有限公司
    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

    聯(lián)系人:謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐

    電話:0755-8860880117727932378

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華強(qiáng)花園B9F

  • 69200

  • FREESCALE

  • BGA332

  • 18+

  • -
  • 全新原裝,優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
SPK8101M1375F PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 8101 REVA SMPLE PACK
  • RoHS
  • 制造商
  • Microchip Technology
  • 核心
  • dsPIC
  • 數(shù)據(jù)總線寬度
  • 16 bit
  • 程序存儲(chǔ)器大小
  • 16 KB
  • 數(shù)據(jù) RAM 大小
  • 2 KB
  • 最大時(shí)鐘頻率
  • 40 MHz
  • 可編程輸入/輸出端數(shù)量
  • 35
  • 定時(shí)器數(shù)量
  • 3
  • 設(shè)備每秒兆指令數(shù)
  • 50 MIPs
  • 工作電源電壓
  • 3.3 V
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 封裝 / 箱體
  • TQFP-44
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
SPK8101M1375F 技術(shù)參數(shù)
  • SPK4-0.006-00-58 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態(tài):有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0060"(0.152mm) 材料:硅樹(shù)脂橡膠 粘合劑:- 底布,載體:聚酰亞胺 顏色:灰 熱阻率:0.48°C/W 導(dǎo)熱率:0.9 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 SPK4-0.006-00-54 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態(tài):有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0060"(0.152mm) 材料:硅樹(shù)脂橡膠 粘合劑:- 底布,載體:聚酰亞胺 顏色:灰 熱阻率:0.48°C/W 導(dǎo)熱率:0.9 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 SPK4-0.006-00-1212 功能描述:THERMAL PAD 12X12" .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態(tài):過(guò)期 使用:片狀 形狀:方形 外形:304.80mm x 304.80mm 厚度:0.0060"(0.152mm) 材料:硅樹(shù)脂橡膠 粘合劑:- 底布,載體:聚酰亞胺 顏色:灰 熱阻率:0.48°C/W 導(dǎo)熱率:0.9 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 SPK4-0.006-00-11.512 功能描述:THERMAL PAD 11.5X12" 0.006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:矩形 外形:292.10mm x 304.80mm 厚度:0.0060"(0.152mm) 材料:硅樹(shù)脂橡膠 粘合劑:- 底布,載體:聚酰亞胺 顏色:灰 熱阻率:0.48°C/W 導(dǎo)熱率:0.9 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 SPK4-0.006-00-104 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態(tài):有效 使用:TO-218,TO-220,TO-247 形狀:矩形 外形:25.40mm x 19.05mm 厚度:0.0060"(0.152mm) 材料:硅樹(shù)脂橡膠 粘合劑:- 底布,載體:聚酰亞胺 顏色:灰 熱阻率:0.48°C/W 導(dǎo)熱率:0.9 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 SPL BM81-12 (803 +/-3NM) SPL BN94-40-8 (935 +/-3NM) SPL BY81-12 (803 +/-3NM) SPL CG65 SPL CG81-2S SPL DS90_3 SPL EJ91-40-8-10B (909 +/-5NM) SPL EN91-40-8-10B (909 +/-5NM) SPL LL90_3 SPL LL90_3 E9577 SPL PL90 SPL001 OR032 SP-L-0012-103-1%-RH SP-L-0012-103-3%-RH SPL001W BK032 SP-L-0025-103-1%-RH SP-L-0025-103-3%-RH SPL003 OR032
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