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MIR521

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  • 制造商
  • MINMAX
  • 制造商全稱
  • Minmax Technology Co., Ltd.
  • 功能描述
  • 2W, Ultra-High Isolation DIP, Single & Dual Output DC/DC Converters
MIR521 技術參數
  • MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):1k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):100k 容差:±2% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數:±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數:2 故障率:- 標準包裝:400 MIPP-21-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 類型:配線板,Cat5e 連接器類型:ST 排數:3 端子類型:- 標準包裝:1 MIPP-21-000 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售 類型:- 連接器類型:- 端子類型:- 標準包裝:1 MIRN-16FG MIRN-20FG MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07 MIRS-08 MIRS-10 MIRW-04FG MIRW-04SS MIRW-06FG
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