MCR50JZHJ221(PBF)

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MCR50JZHJ221(PBF) 技術參數(shù)

MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:665 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:523 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR50JZHJ271 MCR50JZHJ272 MCR50JZHJ273 MCR50JZHJ274 MCR50JZHJ2R0 MCR50JZHJ2R2 MCR50JZHJ2R4 MCR50JZHJ2R7 MCR50JZHJ300 MCR50JZHJ301 MCR50JZHJ302 MCR50JZHJ303 MCR50JZHJ304 MCR50JZHJ330 MCR50JZHJ331 MCR50JZHJ332 MCR50JZHJ333 MCR50JZHJ334