MAX9761EVKIT

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型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

MAX9761EVKIT
北京京華特科技有限公司
北京京華特科技有限公司
聯(lián)系人：張小姐/韓先生
電話：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝陽區(qū)建國門外大街9號樓603室
2520
MAX
原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
n/a
-
原裝現(xiàn)貨特價，停產(chǎn)偏冷優(yōu)勢供應(yīng)！數(shù)量需確...

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功能描述
放大器 IC 開發(fā)工具
RoHS
否
制造商
International Rectifier
產(chǎn)品
Demonstration Boards
類型
Power Amplifiers
工具用于評估
IR4302
工作電源電壓
13 V to 23 V

MAX9761EVKIT 技術(shù)參數(shù)

MAX9761EUI+T 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W STER 28TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類輸出類型:耳機，2-通道（立體聲）在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) MAX9761EUI+ 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W STER 28TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類輸出類型:耳機，2-通道（立體聲）在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) MAX9761ETI+T 功能描述:音頻放大器 Integrated Circuits (ICs) RoHS:否制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel MAX9761ETI+ 功能描述:音頻放大器 Integrated Circuits (ICs) RoHS:否制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel MAX9760EUI+T 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W STER 28TSSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類輸出類型:耳機，2-通道（立體聲）在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) MAX9766ETJ+T MAX9767ETJ+ MAX9767ETJ+T MAX9768BETG+ MAX9768BETG+T MAX9768ETG+ MAX9768ETG+T MAX9768EVKIT+ MAX976ESA MAX976ESA+ MAX976ESA+T MAX976ESA-T MAX976EUA MAX976EUA+ MAX976EUA+T MAX976EUA-T MAX9770ETI+ MAX9770ETI+T