M68HCP11A1VFN

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M68HCP11A1VFN 技術(shù)參數(shù)

M68AW512ML70ND6 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 WIRELESS FLASH RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray M68AW256ML70ZB6 功能描述:IC SRAM 4MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) M68AW256ML70ND6T 功能描述:IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) M68AW128ML70ZB6 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 2 MBIT(128K X16)靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray M68AW031AM70N6T 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 WIRELESS FLASH RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray M68ICS08MR M68ICS08RK2 M68KIT912D60A M68KIT912DG128A M68KIT912DP256 M68KIT912UF32 M68LC302CAF16VCT M68LC302CAF20VCT M68LC302CPU16VCT M68LC302CPU20VCT M68MMDS0508 M68MMPFB0508 M68MULTILINK08 M68PA08MR24B56 M68TB08AP64B42E M68TB08GP32B42E M68TB08GP32P40E M68TC08AP64FA48E