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LPC1XXXFBD64

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  • 深圳市英科美電子有限公司
    深圳市英科美電子有限公司

    聯(lián)系人:張先生

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    地址:深圳市福田區(qū)振興路西101號(hào)華勻大廈1棟7F

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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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    聯(lián)系人:史仙雁

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LPC1XXXFBD64 技術(shù)參數(shù)
  • LPC18S57JET256E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 1MB (1M x 8) FLASH 256-LBGA (17x17) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB 外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 數(shù):164 程序存儲(chǔ)容量:1MB(1M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:136K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):2.2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-LBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 LPC18S50FET256,551 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 256-LBGA (17x17) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB 外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 數(shù):164 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:200K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):2.2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-LBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 LPC18S50FET180E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 180-TFBGA (12x12) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB 外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 數(shù):118 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:200K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):2.2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:180-TFBGA 供應(yīng)商器件封裝:180-TFBGA(12x12) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:189 LPC18S37JET100E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 1MB (1M x 8) FLASH 100-TFBGA (9x9) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB 外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,POR,WDT I/O 數(shù):49 程序存儲(chǔ)容量:1MB(1M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:136K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):2.2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x10b;D/A 1x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) 封裝/外殼:100-TFBGA 供應(yīng)商器件封裝:100-TFBGA(9x9) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 LPC18S30FET256E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 256-LBGA (17x17) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,QEI,MMC/SD,SPI,SI,SP,ART/USART,USB 外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT I/O 數(shù):164 程序存儲(chǔ)容量:- 程序存儲(chǔ)器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:200K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):2.2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-LBGA(17x17) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 LPC2103FHN48H/6,51 LPC2104BBD48,151 LPC2104FBD48/01,15 LPC2105BBD48,151 LPC2105FBD48/01,15 LPC2106BBD48,151 LPC2106FBD48,151 LPC2106FBD48/01,15 LPC2106FHN48,551 LPC2106FHN48/01,55 LPC2109FBD64/01,15 LPC2114FBD64,151 LPC2114FBD64/01,15 LPC2119FBD64,151 LPC2119FBD64/01,15 LPC2124FBD64,151 LPC2124FBD64/01,15 LPC2129FBD64,151
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