HSER-0507-33-25-MAPS

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HSER-0507-33-25-MAPS 技術參數(shù)

HSE-B254-04H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO- 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-218，TO-220 接合方法:PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:1.000"（25.40mm）寬度:0.650"（16.50mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm）不同溫升時功率耗散:4.7W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:4.93°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:15.96°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,000 HSE-B254-045H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:1.000"（25.40mm）寬度:1.772"（45.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:6.4W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:3.86°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:11.72°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,125 HSE-B250-04H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:0.984"（25.00mm）寬度:1.378"（35.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:8W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:3.26°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:9.38°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:750 HSE-B2111-038 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形長度:0.984"（25.00mm）寬度:0.625"（16.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.354"（9.00mm）不同溫升時功率耗散:3.8W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:6.12°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:19.74°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:250 HSE-B20254-056H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:TO-220 接合方法:PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:1.000"（25.40mm）寬度:1.378"（35.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.500"（12.70mm）不同溫升時功率耗散:5.5W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:8.36°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:13.64°C/W 材料:鋁合金材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,200 HSG-70-18 HSG-70-24 HSG-70-36 HSG-70-48 HSG-A1 HSG-A2 HSG-A3 HSG-A4 HSG-P1 HSG-P2 HSG-P3 HSG-P7 HSHM-GUIDE-PIN-1 HSHM-GUIDE-PIN-1-KIT HSHM-GUIDE-PIN-2 HSHM-GUIDE-PIN-2-KIT HSHM-GUIDE-PIN-3 HSHM-GUIDE-PIN-4