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HMJ2-PCB

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  • 功能描述
  • 射頻開發(fā)工具 1850-1990MHz Brd Triple-balanced
  • RoHS
  • 制造商
  • Taiyo Yuden
  • 產(chǎn)品
  • Wireless Modules
  • 類型
  • Wireless Audio
  • 工具用于評估
  • WYSAAVDX7
  • 頻率
  • 工作電源電壓
  • 3.4 V to 5.5 V
HMJ2-PCB 技術(shù)參數(shù)
  • HMJ212KB7222KDHT 功能描述:2200pF 100V 陶瓷電容器 X7R 0805(2012 公制) 0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電容:2200pF 容差:±10% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:汽車級,Boardflex 敏感 等級:AEC-Q200 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引線間距:- 特性:軟端子 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMJ212KB7102KDHT 功能描述:1000pF 100V 陶瓷電容器 X7R 0805(2012 公制) 0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電容:1000pF 容差:±10% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:汽車級,Boardflex 敏感 等級:AEC-Q200 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引線間距:- 特性:軟端子 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMJ212CC7474MGHTE 功能描述:0.47μF ±20% 100V 陶瓷電容器 X7S 0805(2012 公制) 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 電容:0.47μF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X7S 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:軟端子 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:Automotive, SMPS Filtering, Boardflex Sensitive 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.059"(1.50mm) 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMJ212CC7474KGHTE 功能描述:0.47μF ±10% 100V 陶瓷電容器 X7S 0805(2012 公制) 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 電容:0.47μF 容差:±10% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X7S 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:軟端子 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:Automotive, SMPS Filtering, Boardflex Sensitive 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.059"(1.50mm) 引線間距:- 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMJ212BB7473KGHT 功能描述:0.047μF 100V 陶瓷電容器 X7R 0805(2012 公制) 0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 制造商:taiyo yuden 系列:M 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電容:0.047μF 容差:±10% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:汽車級,Boardflex 敏感 等級:AEC-Q200 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.053"(1.35mm) 引線間距:- 特性:軟端子 引線形式:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HMJ316BB7105MLHT HMJ316BB7223KLHT HMJ316BB7223MLHT HMJ316BB7224KLHT HMJ316BB7224MLHT HMJ316BB7473KLHT HMJ316BB7473MLHT HMJ316BB7474KLHT HMJ316BB7474MLHT HMJ316BC7225KLHTE HMJ316BC7225MLHTE HMJ316KB7103KFHT HMJ316KB7103MFHT HMJ325AB7225KMHP HMJ325AB7225KMHT HMJ325AB7225MMHP HMJ325B7104KNHT HMJ325B7104MNHT
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