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G5LE-1A-DC18

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  • 制造商
  • Omron Electronic Components LLC
  • 功能描述
  • Electromechanical Relay SPST-NO 8ADC/10AAC 18VDC Through Hole
G5LE-1A-DC18 技術(shù)參數(shù)
  • G5CL0C-P04LCC0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:C 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:隔墻式面板安裝 - 前側(cè)或后側(cè)螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 G5CL0C-P03LCC0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:C 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:隔墻式面板安裝 - 前側(cè)或后側(cè)螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 G5CL0C-P02LCC0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):2 外殼尺寸 - 插件:C 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:隔墻式面板安裝 - 前側(cè)或后側(cè)螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鎳上鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 G51M07-P14LCC0-0070 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:隔墻式面板安裝 - 前側(cè)或后側(cè)螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 G51M07-P12LCC9-0070 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:隔墻式面板安裝 - 前側(cè)或后側(cè)螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:- 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 G5LE-1A-G DC9 G5LE-1A-HA DC12 G5LE-1A-SDC24 G5LE-1-ASI DC12 G5LE-1-ASI DC24 G5LE-1-ASI DC3 G5LE-1-ASI DC5 G5LE-1-ASI DC6 G5LE-1-ASI DC9 G5LE-1-ASI-60DC24 G5LE-1-ASI-CF DC5 G5LE-1-ASI-VDDC24 G5LE-1A-VDDC12 G5LE-1-CF DC12 G5LE-1-CF DC18 G5LE-1-CF DC24 G5LE-1-CF DC9 G5LE-1-CF-DC5
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