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BZM55C6V2_ R2 _10001

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  • 制造商
  • PanJit Touch Screens
  • 功能描述
BZM55C6V2_ R2 _10001 技術(shù)參數(shù)
  • BZM55C68-TR3 功能描述:Zener Diode 68V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:68V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 51V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C68-TR 功能描述:Zener Diode 68V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:68V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 51V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C62-TR3 功能描述:Zener Diode 62V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:62V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 47V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C62-TR 功能描述:Zener Diode 62V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:62V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1000 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 47V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C5V6-TR3 功能描述:Zener Diode 5.6V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:5.6V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:450 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 1V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C8V2-TR3 BZM55C9V1-TR BZM55C9V1-TR3 BZ-R1691 BZS55B10 RXG BZS55B11 RXG BZS55B12 RXG BZS55B13 RXG BZS55B15 RXG BZS55B16 RXG BZS55B18 RXG BZS55B20 RXG BZS55B22 RXG BZS55B24 RXG BZS55B27 RXG BZS55B2V4 RXG BZS55B2V7 RXG BZS55B30 RXG
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