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BZM55-C36

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  • 制造商
  • PANJIT
  • 制造商全稱(chēng)
  • Pan Jit International Inc.
  • 功能描述
  • SURFACE MOUNT ZENER DIODES
BZM55-C36 技術(shù)參數(shù)
  • BZM55C33-TR3 功能描述:Zener Diode 33V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:33V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 24V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C33-TR 功能描述:Zener Diode 33V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:33V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 24V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C30-TR3 功能描述:Zener Diode 30V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:30V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 22V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C30-TR 功能描述:Zener Diode 30V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:30V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 22V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C2V7-TR3 功能描述:Zener Diode 2.7V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:2.7V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:600 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:10μA @ 1V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C3V6-TR3 BZM55C3V9-TR BZM55C3V9-TR3 BZM55C43-TR BZM55C43-TR3 BZM55C47-TR BZM55C47-TR3 BZM55C4V3-TR BZM55C4V3-TR3 BZM55C4V7-TR BZM55C4V7-TR3 BZM55C51-TR BZM55C51-TR3 BZM55C56-TR BZM55C56-TR3 BZM55C5V1-TR BZM55C5V1-TR3 BZM55C5V6-TR
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