BSH201215

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BSH201215
優(yōu)勢
深圳市澳億芯電子科技有限公司
深圳市澳億芯電子科技有限公司
聯(lián)系人：廖R
電話：13163738578
地址：龍崗區(qū)坂田五和大道山海大廈c 棟707
17008
NEXPERIA
C08-場效應(yīng)管
2021
-

BSH201215
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：史仙雁
電話：19129911934（手機(jī)優(yōu)先微信同號）0755-82813018
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室
2300
NXP
ROHS
13+
-
全新原裝正品歡迎來電0755-8286...

BSH201215
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
深圳市華雄半導(dǎo)體（集團(tuán)）有限公司
聯(lián)系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
3068
Nexperia(安世)
SOT-23-3
2237+
-
十年專營，供應(yīng)原裝正品！熱賣現(xiàn)貨！

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制造商
NXP Semiconductors
功能描述
MOSFET P-CH 60V 300MA SOT-23

BSH201215 技術(shù)參數(shù)

BSH201,215 功能描述:MOSFET P-CH 60V 300MA SOT-23 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售 FET 類型:P 溝道技術(shù):MOSFET（金屬氧化物）漏源電壓（Vdss）:60V 電流 - 連續(xù)漏極（Id）（25°C 時）:300mA（Ta）驅(qū)動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）:4.5V，10V 不同 Id 時的 Vgs（th）（最大值）:1V @ 1mA（最小）不同 Vgs 時的柵極電荷?（Qg）（最大值）:3nC @ 10V Vgs（最大值）:±20V 不同 Vds 時的輸入電容（Ciss）（最大值）:70pF @ 48V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:417mW（Ta）不同?Id，Vgs 時的?Rds On（最大值）:2.5 歐姆 @ 160mA，10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商器件封裝:TO-236AB（SOT23）封裝/外殼:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BSH18-Q 功能描述:CONN SPLICE 18-22 AWG CRIMP 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝零件狀態(tài):在售端子類型:對接接頭，直插式，單獨開口進(jìn)線數(shù):2 端接:壓接線規(guī):18-22 AWG 絕緣:完全絕緣熱縮件特性:- 顏色:紅色標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 BSH-180-01-L-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數(shù):360 間距:0.020"（0.50mm）排數(shù):2 安裝類型:板邊緣，跨騎式安裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH-180-01-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數(shù):360 間距:0.020"（0.50mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:板導(dǎo)軌觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH-180-01-L-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:插口，中央觸點帶針腳數(shù):360 間距:0.020"（0.50mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSK14-L BSK14-M BSK18-L BSK18-M BSL202SNH6327XTSA1 BSL202SNL6327HTSA1 BSL205NH6327XTSA1 BSL205NL6327HTSA1 BSL207NH6327XTSA1 BSL207NL6327HTSA1 BSL207SP BSL207SPH6327XTSA1 BSL207SPL6327HTSA1 BSL211SP BSL211SPH6327XTSA1 BSL211SPL6327HTSA1 BSL211SPT BSL214NH6327XTSA1