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BMIS-210-F

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
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  • 1
BMIS-210-F PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • EMI 墊圈與接地墊 2 PIECE BOARD LVL
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Gore
  • 長(zhǎng)度
  • 8 mm
  • 寬度
  • 2.5 mm
  • 厚度
  • 2.4 mm
  • 產(chǎn)品類型
  • Pads
BMIS-210-F 技術(shù)參數(shù)
  • BMI-S-210-F 功能描述:RF Shield Frame 1.201" (30.50mm) X 1.732" (44.00mm) Solder 制造商:laird technologies emi 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:框架 高度 - 總:0.118"（3.00 mm） 長(zhǎng)度 - 總:1.732" （44.00mm） 寬度 - 總:1.201"（30.50mm） 通風(fēng):- 安裝類型:焊接 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BMI-S-210-C 功能描述:RF Shield Cover 1.201" (30.50mm) X 1.732" (44.00mm) Vent Holes in Pattern Snap Fit 制造商:laird technologies emi 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:蓋 高度 - 總:0.118"（3.00 mm） 長(zhǎng)度 - 總:1.732" （44.00mm） 寬度 - 總:1.201"（30.50mm） 通風(fēng):通風(fēng)孔，按樣式排列 安裝類型:卡入式 標(biāo)準(zhǔn)包裝:45 BMI-S-209-F 功能描述:RF Shield Frame 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Solder 制造商:laird technologies emi 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:框架 高度 - 總:0.276"（7.00 mm） 長(zhǎng)度 - 總:1.156"（29.36mm） 寬度 - 總:0.728"（18.50mm） 通風(fēng):- 安裝類型:焊接 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BMI-S-209-C 功能描述:RF Shield Cover 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Vented Snap Fit 制造商:laird technologies emi 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:蓋 高度 - 總:0.276"（7.00 mm） 長(zhǎng)度 - 總:1.156"（29.36mm） 寬度 - 總:0.728"（18.50mm） 通風(fēng):通風(fēng) 安裝類型:卡入式 標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 BMI-S-208-F 功能描述:RF Shield Frame 1.559" (39.60mm) X 1.559" (39.60mm) Solder 制造商:laird technologies emi 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 類型:框架 高度 - 總:0.276"（7.00 mm） 長(zhǎng)度 - 總:1.559"（39.60mm） 寬度 - 總:1.559"（39.60mm） 通風(fēng):- 安裝類型:焊接 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 BMK10000 BMK11000 BMK1A000 BMK20000 BMK30000 BMK40000 BMK50000 BMK60000 BMK70000 BMK7A000 BMK80000 BMK90000 BML1ASK08N BML1ASK08W BML1ASK10N BML1ASK10W BML1ASK12N BML1ASK12W
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