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ADBF703WCBCZ311

ADBF703WCBCZ311
深圳市德江源電子有限公司
深圳市德江源電子有限公司
聯(lián)系人：張先生
電話：8296641615986789713
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道振華路100號深紡大廈C座1A層1A621室
資質：營業(yè)執(zhí)照
1121
ADI/亞德諾
CSPBGA-184
-
只做原裝，假一賠十

ADBF703WCBCZ311
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
ADI
184-LFBGA
22+
-

ADBF703WCBCZ311
中山市翔美達電子科技有限公司
中山市翔美達電子科技有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：155020706551802218672813590991023
地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室
5000
TI
QFP
21+
-
原裝現(xiàn)貨,QQ:1585971070

ADBF703WCBCZ311
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：張國龍
電話：177226252410755-21008751
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Analog Devices Inc.
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

ADBF703WCBCZ311
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王俊杰
電話：188185984650755-23763516
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Analog Devices Inc.
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

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功能描述
BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2/LPDD
制造商
analog devices inc.
系列
*
包裝
托盤
零件狀態(tài)
在售
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
184-LFBGA，CSPBGA
供應商器件封裝
184-CSPBGA（12x12）
標準包裝
1

ADBF703WCBCZ311 技術參數(shù)

ADBF702WCCPZ411 功能描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:400MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤，CSP 供應商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12）標準包裝:1 ADBF702WCCPZ311 功能描述:BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:300MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:256KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤，CSP 供應商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12）標準包裝:1 ADBF701WCBCZ211 功能描述:BLK+PROCW/128KB L2 SRAM&DDR 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:200MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:128KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:184-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:184-CSPBGA（12x12）標準包裝:1 ADBF700WCCPZ211 功能描述:BLACKFIN+ W/ 128K L2 SRAM 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:200MHz 非易失性存儲器:ROM（512 kB）片載 RAM:128KB 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.10V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:88-VFQFN 裸露焊盤，CSP 供應商器件封裝:88-LFCSP-VQ（12x12）標準包裝:1 ADBF609WCBCZ502 功能描述:BLACKFIN CORE PROCESSOR W/HD PV 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:雙核接口:CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 時鐘速率:500MHz 非易失性存儲器:ROM（64 kB）片載 RAM:808K x 8 電壓 - I/O:1.8V，3.3V 電壓 - 內核:1.25V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:349-LFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:349-CSPBGA（19x19）標準包裝:1 ADBJ20-E1-BJ379 ADBJ20-E1-BJ79 ADBJ20-E1-PL375 ADBJ20-E1-PL74 ADBJ20-E1-PL75 ADBJ20-E2-PL75 ADBJ20-E3-BJ79 ADBJ20-E3-PL74 ADBJ20-E3-PL75 ADBJ77-A1PL3155 ADBJ77-E1-PL20 ADBJ77-E1-UPL20 ADBJ77-E2-PL20 ADBJ77-E3-PL20 ADBJ79-E1-UBJ20 ADBL-A321 ADBM-A350 ADBM-A350-200