A1689F

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A1689F 技術(shù)參數(shù)

A16894-25 功能描述:TFLEX HR200DC1 18X18X0.25 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? HR200 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:方形外形:457.20mm x 457.20mm 厚度:0.250"（6.35mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 一側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:1.6 W/m-K 標準包裝:1 A1688LUBTN-L-T 功能描述:IC HALL SENSOR 2WIRE 2SIP 制造商:allegro microsystems, llc 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效功能:專用型技術(shù):霍爾效應(yīng) 極化:南極感應(yīng)范圍:60% 跳閘，40% 釋放測試條件:-40°C ~ 150°C 電壓 - 電源:4 V ~ 24 V 電流 - 電源（最大值）:16mA 電流 - 輸出（最大值）:- 輸出類型:電流特性:溫度補償工作溫度:-40°C ~ 150°C（TA）封裝/外殼:2-SIP 模塊供應(yīng)商器件封裝:UB 標準包裝:1 A1688LUBTN-H-T 功能描述:IC HALL SENSOR 2WIRE 2SIP 制造商:allegro microsystems, llc 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效功能:專用型技術(shù):霍爾效應(yīng) 極化:南極感應(yīng)范圍:60% 跳閘，40% 釋放測試條件:-40°C ~ 150°C 電壓 - 電源:4 V ~ 24 V 電流 - 電源（最大值）:16mA 電流 - 輸出（最大值）:- 輸出類型:電流特性:溫度補償工作溫度:-40°C ~ 150°C（TA）封裝/外殼:2-SIP 模塊供應(yīng)商器件封裝:UB 標準包裝:1 A16887-112 功能描述:TGON 805,A0 POWER MODULE 0.005" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tgon?? 805 零件狀態(tài):有效使用:電源模塊形狀:- 外形:63.50mm x 50.80mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:石墨粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:0.07°C/W 導熱率:240 W/m-K 標準包裝:1,000 A16886-112 功能描述:TGON 805,A0 TO-220 0.006" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tgon?? 805 零件狀態(tài):有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:17.45mm x 14.27mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:石墨粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:0.07°C/W 導熱率:240 W/m-K 標準包裝:1,000 A1698LUBTN-FWBG-T A1698LUBTN-FWPE-T A1698LUBTN-FWPG-T A1699LUB-FSWPH-T A1699LUBTN-FSWPH-T A1699LUBTN-RSWPH-T A16A50X4 A16-AAA-1 A16-AAA-2 A16-AAM-1 A16-AAM-2 A16-ABA-1 A16-ABA-2 A16-ABM-1 A16-ABM-2 A16-AGA-1 A16-AGA-2 A16-AGM-1