664A1002F7

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功能描述
電阻器網(wǎng)絡(luò)與陣列
RoHS
否
制造商
Vishay/Thin Film
產(chǎn)品類型
Networks
電路類型
Divider
電阻器數(shù)量
電阻數(shù)值
10 kOhms
容差
0.1 %
溫度系數(shù)
管腳數(shù)量
3
工作溫度范圍
- 55 C to + 155 C
尺寸
1.02 mm W x 3.05 mm L x 1.4 mm H
引線間隔
端接類型
SMD/SMT
封裝
Reel

664A1002F7 技術(shù)參數(shù)

664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件零件狀態(tài):過期電路類型:隔離電阻（歐姆）:10k 容差:±0.5% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件零件狀態(tài):過期電路類型:隔離電阻（歐姆）:10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件零件狀態(tài):過期電路類型:隔離電阻（歐姆）:10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 66493-3 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 22-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期類型:信號觸頭類型:母形插口觸頭外形:帶印記線規(guī):22-28 AWG 觸頭端接:壓接觸頭材料:磷青銅觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:閃存觸頭尺寸:22 特性:高密度（HD），絕緣支撐標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 6648787-2 功能描述:PIN & SOCKET #10 K MODULE 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 664GI-01LF 664GI-01LFT 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2