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664-A-1003F

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  • 664-A-1003F
    664-A-1003F

    664-A-1003F

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • BI

  • SMD-8

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共6條 
  • 1
664-A-1003F PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • BI Technologies (TT electronics)
  • 功能描述
  • Res Thin Film NET 100K Ohm 1% 2/5W
  • 制造商
  • TT Electronics / BI Technologies
  • 功能描述
  • Res Thin Film NET 100K Ohm 1% 2/5W ±25ppm/°C ISOL Molded 8-Pin SOIC Gull Wing SMD Tube
664-A-1003F 技術(shù)參數(shù)
  • 664A1003ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):100k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.5% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 66493-3 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 22-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 類型:信號 觸頭類型:母形插口 觸頭外形:帶印記 線規(guī):22-28 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:閃存 觸頭尺寸:22 特性:高密度 (HD),絕緣支撐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 664GI-01LFT 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2 664S4SS2L
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