30-9515

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制造商
GC Electronics
功能描述
MODULAR PLUG TO PLUG EXTENSION CORD, 15 FT., SILVER
制造商
GC Electronics
功能描述
TELEPHONE CORD MODULAR 4WAY 15FT, SILVER
制造商
GC Electronics
功能描述
TELEPHONE CORD MODULAR 4WAY 15FT, SILVER; No. of Conductors
制造商
GC Electronics
功能描述
Cable Assembly Flat Cord 4.572m 26AWG 4 POS Modular Plug to 4 POS Modular Plug PL-PL

30-9515 技術(shù)參數(shù)

30-9513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-9513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-9513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-9513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 30-9513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:30（2 x 15）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 3096001000 309-60107 309-60108 309-60109 309-60118 309-60197 309-60280 309-60281 309-60282 309-60283 309-60284 309-60285 309-60286 309-60287 309-60288 309-60289 309-60290 309-60291