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2865117

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  • 功能描述
  • 天線 PI/EX-NAM/TO-P
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 技術(shù)類(lèi)型
  • Cellular Antenna
  • 頻率
  • 帶寬
  • 尺寸
  • 106.7 mm L x 13 mm W
2865117 技術(shù)參數(shù)
  • 28-6511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 28-6511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 28-651000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 651000 零件狀態(tài):過(guò)期 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.026"（0.65mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 28-651000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 651000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.026"（0.65mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類(lèi)型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 28-6508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-6518-101 28-6518-102 28-6518-10E 28-6518-10H 28-6518-10M 28-6518-10T 28-6518-11 28-6518-111 28-6518-112 28-6518-11H 2865188 28-652000-10 28-652000-11-RC 2865201 2865214 2865243 2865298 28-653000-10
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