217614

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217614 技術(shù)參數(shù)

2-1761024-4 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器樣式:FB-DIMM 針腳數(shù):240 存儲器類型:DDR2 FBDRAM 標準:- 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:1 2-1761024-3 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器樣式:FB-DIMM 針腳數(shù):240 存儲器類型:DDR2 FBDRAM 標準:- 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:256 2-1761024-2 功能描述:240 Position FB-DIMM DDR2 FBDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):過期連接器樣式:FB-DIMM 針腳數(shù):240 存儲器類型:DDR2 FBDRAM 標準:- 安裝類型:通孔特性:板鎖，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:1 2176094-9 功能描述:RES SMD 140K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P，Holsworthy 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:140k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 2176094-8 功能描述:RES SMD 137K OHM 0.1% 1/4W 0805 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73P，Holsworthy 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:137k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:薄膜特性:- 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:1 2-1761603-6 2-1761603-7 2-1761603-8 2-1761603-9 2-1761605-1 2-1761605-3 2-1761605-4 2-1761605-5 2-1761605-6 2-1761605-7 2-1761605-8 2-1761605-9 2-1761606-1 2-1761606-2 2-1761606-3 2-1761606-5 2-1761606-6 2-1761606-7