2066-8001-90

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制造商
TE CONNECTIVITY
功能描述
RF COAXIAL PANEL MOUNT CONNECTOR

2066-8001-90 技術(shù)參數(shù)

20-668-0011 功能描述:微處理器 - MPU Rabbit 3000A LQFP Microprocessor RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 20-668-0003 功能描述:微處理器 - MPU Rabbit 2000 Chipset 30MHz RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 20-666000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To SOWIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 666000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:SOWIC 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.080"（2.03mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-665000-00 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 665000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC-W 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:SOIC 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.031"（0.80mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2066-440-AL 功能描述:3/16 HEX X 1-1/16 LENGTH 制造商:raf electronic hardware 系列:- 零件狀態(tài):在售類型:六角支座有絲/無絲:有螺紋公母:母頭，母頭螺釘，螺紋規(guī)格:#4-40 直徑 - 內(nèi)部:- 直徑 - 外部:0.188"（4.78mm）3/16" 六角形板間高度:1.063"（27.00mm）1 1/16" 長度 - 總:1.063"（27.00mm）1 1/16" 特性:- 材料:鋁鍍層:- 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20670093811 20670093811XL 20670153811 206705-1 206705-2 206705-3 206705-4 206708-1 206708-2 20671-1 206742-1 206743-1 20675-1 20675-2 20675-5 20676-1 206763-1 206763-2