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20152

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  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 20152-040U
    20152-040U

    20152-040U

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • I-PEX

  • 原廠封裝

  • 15+

  • -

  • 原裝正品，假一罰十

  • 2015288-9
    2015288-9

    2015288-9

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：何芝

    電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-82865099

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5115

  • TE

  • ROHS

  • 1302+

  • -

  • 原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

  • 1/1頁 40條/頁 共39條 
  • 1
20152 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Sony Semiconductor Solutions Division
  • 功能描述
20152 技術(shù)參數(shù)
  • 2015182-1 功能描述:CABLE ASSY, SATA - POWER 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 20-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.2"（5.08mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2015357-4 2015-35-A-RPLF 2015-35-SMC-RPLF 2015-35-SMH-RPLF 2015370000 2015390000 20154 201540-1 2015-42-A-RPLF 2015-42-SMC-RPLF 2015-42-SMH-RPLF 2015440000 2015450000 2015-50-A-RPLF 2015-50-SMC-RPLF 2015-50-SMH-RPLF 2015518-1 2015-60-A-RPLF
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