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20-509-31

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功能描述
IC 與器件插座 ZIP W/STAGGERED PINS 20 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

20-509-31 技術(shù)參數(shù)

205090-9 功能描述:CONN D-SUB SOCKET 20-24AWG AU 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:機制引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:- 標準包裝:10,000 205090-2 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售類型:機制引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:- 標準包裝:5,000 205090-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:機制引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:- 標準包裝:1,000 205089-4 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:機制引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:- 標準包裝:1,000 205089-2 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售類型:機制引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:銅合金鍍層:金鍍層 - 厚度:- 標準包裝:5,000 2051 205103-7 2051-09-SM-RPLF 205-1111-23775-1 2051-15-SM-RPLF 205117-1 205117-3 2051-20-SM-RPLF 20512-1 2051-23-SM-RPLF 2051-30-SM-RPLF 2051-35-SM-RPLF 2051-40-SM-RPLF 2051-42-SM-RPLF 2051-440-AL 2051-440-AL-7 2051-47-SM-RPLF 205156-1