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北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：洪寶宇
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505（京北通宇）
資質：營業(yè)執(zhí)照
447640
PHOENIX
con
24+
-

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天陽誠業(yè)科貿有限公司
天陽誠業(yè)科貿有限公司
聯系人：洪寶宇
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業(yè)執(zhí)照
447640
PHOENIX
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24+
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深圳市德力誠信科技有限公司
深圳市德力誠信科技有限公司
聯系人：王小姐
電話：13969210552
地址：上海市靜安區(qū)恒豐路568號恒匯國際大廈903室
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功能描述
固定接線端子 MKDS 1.5/ 3-B-5.08
RoHS
否
制造商
Phoenix Contact
產品
Fixed Terminal Blocks
類型
Wire to Board
節(jié)距
5.08 mm
位置/觸點數量
2
線規(guī)量程
26-16
電流額定值
13.5 A
電壓額定值
250 V
安裝風格
Through Hole
安裝角
Straight
端接類型
Screw
觸點電鍍

1868746 技術參數

1868733 功能描述:2 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MKDS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數:1 每級針腳數:2 間距:0.200"（5.08mm）配接方向:水平，帶板電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯鎖（側面）顏色:綠工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺紋:M3 標準包裝:50 1868720 功能描述:3 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MK3DS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數:3 每級針腳數:3 間距:0.200"（5.08mm）配接方向:水平，帶板電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯鎖（側面）顏色:綠，黃工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺紋:M3 標準包裝:50 1868717 功能描述:2 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.200" (5.08mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON MK3DS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數:3 每級針腳數:2 間距:0.200"（5.08mm）配接方向:水平，帶板電流:10A 電壓:300V 線規(guī):14-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯鎖（側面）顏色:綠，黃工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:- 夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.5-0.6 Nm（4.4-5.3 Lb-In）螺紋:M3 標準包裝:50 1868665 功能描述:2 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON FRONT 包裝:散裝零件狀態(tài):有效級別數:1 每級針腳數:2 間距:0.197"（5.00mm）配接方向:水平，帶板電流:20A 電壓:300V 線規(guī):12-30 AWG 安裝類型:通孔電線端接:螺釘 - 提升籠式夾特性:聯鎖（側面）顏色:綠工作溫度:- 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍觸頭材料 - 鍍層:鍍錫夾具材料 - 鍍層:- 螺絲材料 - 鍍層:- 扭矩 - 螺絲:0.4-0.5 Nm（3.5-4.4 Lb-In）螺紋:M2.5 標準包裝:20 18-68660-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:18（2 x 9）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1868982 1868995 1869 1869062 1869075 1-869084-0 1-869084-2 1-869084-3 1869088 1869091 1869101 1869114 1869127 1869130 1869143 1869156 1869169 1869172