103-020-253-100

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說明
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103-020-253-100
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
EDAC Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

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功能描述
標準卡緣連接器 .100 PCB CONT HZT 20C 5 AMP
RoHS
否
制造商
3M Electronic Solutions Division
系列
SPD08
產(chǎn)品類型
Contacts
位置/觸點數(shù)量
60
安裝角
Straight
電路板厚度
安裝風格
SMD/SMT
節(jié)距
8 mm
外殼材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
觸點材料
Copper Alloy
觸點電鍍
Gold

103-020-253-100 技術(shù)參數(shù)

103020092 功能描述:GROVE BREAKOUT FOR LINKIT 7697 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):在售平臺:LinkIt 7697 類型:連接性功能:Grove 轉(zhuǎn) LinkIt 使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板標準包裝:1 103020031 功能描述:PARTICLE PHOTON BASE SHIELD 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):在售平臺:Photon 類型:連接性功能:Grove 擴展使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板標準包裝:1 103020030 功能描述:Rotary Encoder Sensor Grove Platform Evaluation Expansion Board 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效平臺:Grove 類型:傳感器功能:旋轉(zhuǎn)編碼器使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板標準包裝:1 103020027 功能描述:Grove Expansion Connectivity Arduino Mega Platform Evaluation Expansion Board 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效平臺:Arduino Mega 類型:連接性功能:Grove 擴展使用的 IC/零件:- 內(nèi)容:板標準包裝:1 103020024 功能描述:PAH8001EI-2G, STM32F103 Heart Rate Sensor Grove Platform Evaluation Expansion Board 制造商:seeed technology co., ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效平臺:Grove 類型:傳感器功能:心率使用的 IC/零件:PAH8001EI-2G，STM32F103 內(nèi)容:板，線纜標準包裝:1 103-028-252-100 1030290000 10302-ER 10303 103030000 1030300000 103030001 103030002 103030003 103030004 103030005 103030006 103030009 103030021 103030028 103030029 103030030 103030031