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IDT7007L20PFGI

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
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  • IDT7007L20PFGI
    IDT7007L20PFGI

    IDT7007L20PFGI

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號(hào))

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 865000

  • IDT

  • 原廠封裝

  • 最新批號(hào)

  • -
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  • IDT7007L20PFGI
    IDT7007L20PFGI

    IDT7007L20PFGI

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • IDT, Integrated Device Te

  • 80-LQFP

  • 12+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
IDT7007L20PFGI PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC SRAM 256KBIT 20NS 80TQFP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1,000
  • 系列
  • -
  • 格式 - 存儲(chǔ)器
  • RAM
  • 存儲(chǔ)器類型
  • SRAM - 雙端口,同步
  • 存儲(chǔ)容量
  • 1.125M(32K x 36)
  • 速度
  • 5ns
  • 接口
  • 并聯(lián)
  • 電源電壓
  • 3.15 V ~ 3.45 V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 256-CABGA(17x17)
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 其它名稱
  • 70V3579S5BCI8
IDT7007L20PFGI 技術(shù)參數(shù)
  • IDT6116SA45TPI 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA45TPGI 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA45TPG 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:576 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:閃存 - NAND 存儲(chǔ)容量:512M(64M x 8) 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 其它名稱:497-5040 IDT6116SA45TP 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ IDT6116SA45SOI8 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤 其它名稱:71P71804S200BQ IDT70824L35PF IDT70824L35PF8 IDT70824S20G IDT70824S20PF IDT70824S20PF8 IDT70824S25G IDT70824S25PF IDT70824S25PF8 IDT70824S35G IDT70824S35PF IDT70824S35PF8 IDT70825L20G IDT70825L20PF IDT70825L20PF8 IDT70825L20PFI IDT70825L20PFI8 IDT70825L25G IDT70825L25PF
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