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HMC361

配單專家企業(yè)名單
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  • 制造商
  • HITTITE
  • 制造商全稱
  • Hittite Microwave Corporation
  • 功能描述
  • GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-2, DC - 11 GHz
HMC361 技術(shù)參數(shù)
  • HMC358MS8GE 功能描述:RF IC VCO, Buffer Amp HiperLAN, UNII 5.8GHz ~ 6.8GHz 8-MSOPG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶 零件狀態(tài):有效 功能:VCO,緩沖放大器 頻率:5.8GHz ~ 6.8GHz RF 類型:HiperLAN,UNII 輔助屬性:- 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸焊盤 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOPG 標準包裝:1 HMC3587LP3BETR 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 4GHz ~ 10GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 頻率:4GHz ~ 10GHz P1dB:11dBm 增益:14.5dB 噪聲系數(shù):4.5dB RF 類型:通用 電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:47mA 測試頻率:4GHz ~ 5GHz 封裝/外殼:12-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:12-SMT(3x3) 標準包裝:1 HMC3587LP3BE 功能描述:RF Amplifier IC General Purpose 4GHz ~ 10GHz 12-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶 零件狀態(tài):有效 頻率:4GHz ~ 10GHz P1dB:11dBm 增益:14.5dB 噪聲系數(shù):4.5dB RF 類型:通用 電壓 - 電源:5V 電流 - 電源:47mA 測試頻率:4GHz ~ 5GHz 封裝/外殼:12-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:12-SMT(3x3) 標準包裝:1 HMC356LP3ETR 功能描述:RF Amplifier IC CDMA, GSM 350MHz ~ 550MHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 頻率:350MHz ~ 550MHz P1dB:21dBm 增益:17dB 噪聲系數(shù):1dB RF 類型:CDMA,GSM 電壓 - 電源:4.5 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:104mA 測試頻率:450MHz 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:16-SMT(3x3) 標準包裝:1 HMC356LP3E 功能描述:RF Amplifier IC CDMA, GSM 350MHz ~ 550MHz 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶 零件狀態(tài):有效 頻率:350MHz ~ 550MHz P1dB:21dBm 增益:17dB 噪聲系數(shù):1dB RF 類型:CDMA,GSM 電壓 - 電源:4.5 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:104mA 測試頻率:450MHz 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:16-SMT(3x3) 標準包裝:1 HMC362S8GE HMC362S8GETR HMC362S8GTR HMC362-SX HMC363 HMC363G8 HMC363G8TR HMC363S8G HMC363S8GE HMC363S8GETR HMC363S8GTR HMC363-SX HMC364S8GE HMC365 HMC3653LP3BE HMC3653LP3BETR HMC365G8 HMC365G8TR
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