HMC349AMS8GETR

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功能描述
RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 8-MSG
制造商
analog devices inc.
系列
-
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
有效
頻率?- 下
DC
頻率?- 上
4GHz
隔離 @ 頻率
50dB @ 3GHz（標準）
插損 @ 頻率
1.2dB @ 3GHz
IIP3
53dBm（標準）
拓撲
-
電路
SPDT
P1dB
34dBm
特性
-
阻抗
50 歐姆
工作溫度
-40°C ~ 85°C
電壓 - 電源
5V
RF 類型
通用
封裝/外殼
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸焊盤
供應(yīng)商器件封裝
8-MSG
標準包裝
1

HMC349AMS8GETR 技術(shù)參數(shù)

HMC349AMS8GE 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 8-MSG 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶零件狀態(tài):有效頻率?- 下:DC 頻率?- 上:4GHz 隔離 @ 頻率:50dB @ 3GHz（標準）插損 @ 頻率:1.2dB @ 3GHz IIP3:53dBm（最?。?拓撲:- 電路:SPDT P1dB:34dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:5V RF 類型:通用封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-MSG 標準包裝:1 HMC349ALP4CETR 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 16-QFN (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率?- 下:DC 頻率?- 上:4GHz 隔離 @ 頻率:62dB @ 4GHz（標準）插損 @ 頻率:1.4dB @ 4GHz IIP3:53dBm（標準）拓撲:- 電路:SPDT P1dB:34dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:5V RF 類型:通用封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:16-QFN（4x4）標準包裝:1 HMC349ALP4CE 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 4GHz 50 Ohm 16-QFN (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪帶零件狀態(tài):有效頻率?- 下:DC 頻率?- 上:4GHz 隔離 @ 頻率:62dB @ 4GHz（標準）插損 @ 頻率:1.4dB @ 4GHz IIP3:- 拓撲:吸收性電路:SPDT P1dB:34dBm 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-40°C ~ 85°C 電壓 - 電源:4.5 V ~ 5.5 V RF 類型:通用封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:16-QFN（4x4）標準包裝:1 HMC348LP3ETR 功能描述:RF Switch IC Cellular, CATV SPDT 2.5GHz 50 Ohm, 75 Ohm 16-SMT (3x3) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期頻率?- 下:DC 頻率?- 上:2.5GHz 隔離 @ 頻率:50dB @ 2.5GHz（標準）插損 @ 頻率:0.7dB @ 2.5GHz IIP3:51dBm（標準）拓撲:吸收性電路:SPDT P1dB:28dBm（標準） P1dB 特性:- 阻抗:50 歐姆，75 歐姆工作溫度:-40°C ~ 185°C 電壓 - 電源:4.5 V ~ 5.5 V RF 類型:手機，CATV 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:16-SMT（3x3）標準包裝:1 HMC347-SX 功能描述:RF Switch IC VSAT SPDT 20GHz 50 Ohm Die 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):生命周期結(jié)束頻率?- 下:0Hz 頻率?- 上:20GHz 隔離 @ 頻率:45dB @ 20GHz（標準）插損 @ 頻率:1.7dB @ 20GHz IIP3:43dBm（標準）拓撲:吸收性電路:SPDT P1dB:23dBm（標準） IP1dB 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-55°C ~ 85°C 電壓 - 電源:- RF 類型:VSAT 封裝/外殼:模具供應(yīng)商器件封裝:模具標準包裝:2 HMC356LP3TR HMC3587LP3BE HMC3587LP3BETR HMC358MS8GE HMC358MS8GETR HMC35DRAH HMC35DRAH-S734 HMC35DRAI HMC35DRAI-S734 HMC35DRAN HMC35DRAN-S734 HMC35DRAS HMC35DRAS-S734 HMC35DREF HMC35DREF-S13 HMC35DREF-S734 HMC35DREH HMC35DREH-S13