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HFMD18105

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • HFMD18105
    HFMD18105

    HFMD18105

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷(xiāo)售部經(jīng)理：馬先生

    電話(huà)：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 566

  • Hammond Manufacturing

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • HFMD18105
    HFMD18105

    HFMD18105

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話(huà)：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hammond Manufacturing

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共1條 
  • 1
HFMD18105 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 電氣外殼 Single Disconn Encl 71 x 40 x 20 in
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Bud Industries
  • 產(chǎn)品
  • Wall Mount Enclosures
  • 類(lèi)型
  • Single Door
  • NEMA 額定值
  • 3R
  • 外部深度
  • 254 mm
  • 外部高度
  • 305 mm
  • 外部寬度
  • 305 mm
  • 面板寬度
  • 261 mm
  • 面板高度
  • 261 mm
  • 材料
  • Steel
  • 顏色
  • Gray
  • 通風(fēng)
  • Not Available
HFMD18105 技術(shù)參數(shù)
  • HFIXF1110CC.B3-998844 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類(lèi)型:SPI 總線(xiàn)至 I²C 總線(xiàn)橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤(pán) 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱(chēng):935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件狀態(tài):過(guò)期 標(biāo)準(zhǔn)包裝:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類(lèi)型:繞線(xiàn) 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:150nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無(wú)屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大 不同頻率時(shí)的 Q 值:13 @ 50MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級(jí):- 工作溫度:- 頻率 - 測(cè)試:100MHz 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類(lèi)型:繞線(xiàn) 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:100nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無(wú)屏蔽 DC 電阻（DCR）:900 毫歐最大 不同頻率時(shí)的 Q 值:18 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:600MHz 等級(jí):- 工作溫度:- 頻率 - 測(cè)試:100MHz 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類(lèi)型:多層 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:3.9nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無(wú)屏蔽 DC 電阻（DCR）:150 毫歐最大 不同頻率時(shí)的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:4GHz 等級(jí):- 工作溫度:- 頻率 - 測(cè)試:100MHz 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.047" 寬（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HFMDT18164 HFMDT18165 HFMDT18184 HFMDT18185 HFMDT18186 HFMDT20165 HFMDT20166 HFMDT20168 HFMDT20185 HFP100 HFP3U-84 HFP3UC-84 HFP52-0 HFP52-1 HFP69-1 HFP6U-84 HFP6UC-84 HFP87-1
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