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H60400-1CR

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  • H60400-1CR
    H60400-1CR

    H60400-1CR

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Cooper Bussmann

  • 標準封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您!

  • 1/1頁 40條/頁 共10條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 熔絲座 1P 400A Class H w/Box Lug & Spring
  • RoHS
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 產(chǎn)品
  • 電流額定值
  • 30 A
  • 電壓額定值
  • 1000 VDC
  • 極數(shù)
  • 1
  • 系列
  • 安裝風(fēng)格
  • DIN Rail
  • 端接類型
  • 軸類型
  • 工作溫度范圍
H60400-1CR 技術(shù)參數(shù)
  • H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數(shù)比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝(最大值):0.260"(6.60mm) 重量:- 標準包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口 材料:H5C2 表面:無涂層 供應(yīng)商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標準包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售 內(nèi)核類型:磁環(huán) 容差:±25% 間隙:無缺口 材料:H5A 表面:無涂層 供應(yīng)商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標準包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 變壓器類型:- 電感:- 匝數(shù)比 - 初級:次級:1CT:1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬 高度 - 安裝(最大值):10.92mm 標準包裝:60 H60410801000G H604108010J0G H60420800000G H604208000J0G H60420801000G H604208010J0G H60500500000G H60500800000G H605008000J0G H60500801000G H605008010J0G H60510800000G H605108000J0G H60510801000G H605108010J0G H60520800000G H605208000J0G H60520801000G
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