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GDA.99.120.100EK

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  • 制造商
  • LEMO
  • 功能描述
  • O-RING - EPDM 12.0 X 1.0MM
  • 制造商
  • LEMO connectors
  • 功能描述
  • MISC - GDA.99.120.100EK
GDA.99.120.100EK 技術(shù)參數(shù)
  • GD9-18 功能描述:ANT GRID 18DBI 900MHZ 10" N FEM 制造商:laird technologies ias 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 頻率組:UHF(300 MHz ~ 1 GHz) 頻率(中心/帶):914MHz 頻率范圍:900MHz ~ 928MHz 天線類型:柵格拋物面 頻帶數(shù):1 VSWR:1.5 回波損耗:- 增益:18dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:連接器,N 母型 侵入防護:- 安裝類型:支架安裝 高度(最大值):- 應用:WiMax? 標準包裝:1 GD82562EZ 功能描述:IC CTRLR ETHRNT LAN 196LBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:36-QFN(6x6) 包裝:* 其它名稱:Q6396337A GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C,串行,SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:24-HVQFN(4x4) 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GDA.99.150.150SK GDA.99.150.150VK GDA.99.160.100SK GDA.99.160.125SK GDA.99.160.125VK GDA.99.160.150VK GDA.99.160.200VK GDA.99.165.150SK GDA.99.170.100SK GDA.99.170.100VK GDA.99.180.150SK GDA.99.180.200SK GDA.99.190.150SK GDA.99.200.150SK GDA.99.200.200VK GDA.99.220.200VK GDA.99.240.150SK GDA.99.240.200EK
配單專家
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