- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4507 > EX256-TQ100 (Microsemi SoC)IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | EX256-TQ100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 27/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | EX |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 512 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 81 |
| 門數(shù)： | 12000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-TQFP（14x14） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁當前第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁
eX Family FPGAs
Revision 10
1-29
Table 1-19 eX Family Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 2.3V, VCCI = 2.3 V or 3.0V, TJ = 70°C)
‘–P’ Speed
‘Std’ Speed
‘–F’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
Dedicated (Hard-Wired) Array Clock Networks
tHCKH
Input LOW to HIGH
(Pad to R-Cell Input)
1.1
1.6
2.3
ns
tHCKL
Input HIGH to LOW
(Pad to R-Cell Input)
1.1
1.6
2.3
ns
tHPWH
Minimum Pulse Width HIGH
1.4
2.0
2.8
ns
tHPWL
Minimum Pulse Width LOW
1.4
2.0
2.8
ns
tHCKSW
Maximum Skew
<0.1
ns
tHP
Minimum Period
2.8
4.0
5.6
ns
fHMAX
Maximum Frequency
357
250
178
MHz
Routed Array Clock Networks
tRCKH
Input LOW to HIGH (Light Load)
(Pad to R-Cell Input) MAX.
1.0
1.4
2.0
ns
tRCKL
Input HIGH to LOW (Light Load)
(Pad to R-Cell Input) MAX.
1.0
1.4
2.0
ns
tRCKH
Input LOW to HIGH (50% Load)
(Pad to R-Cell Input) MAX.
1.2
1.7
2.4
ns
tRCKL
Input HIGH to LOW (50% Load)
(Pad to R-Cell Input) MAX.
1.2
1.7
2.4
ns
tRCKH
Input LOW to HIGH (100% Load)
(Pad to R-Cell Input) MAX.
1.4
2.0
2.8
ns
tRCKL
Input HIGH to LOW (100% Load)
(Pad to R-Cell Input) MAX.
1.4
2.0
2.8
ns
tRPWH
Min. Pulse Width HIGH
1.4
2.0
2.8
ns
tRPWL
Min. Pulse Width LOW
1.4
2.0
2.8
ns
tRCKSW*
Maximum Skew (Light Load)
0.2
0.3
0.4
ns
tRCKSW*
Maximum Skew (50% Load)
0.2
0.3
ns
tRCKSW*
Maximum Skew (100% Load)
0.1
0.2
ns
Note: *Clock skew improves as the clock network becomes more heavily loaded.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RGM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RSM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RMM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RGM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EX256-TQ100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| EX256-TQ100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| EX256-TQ100PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX256-TQG100 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| EX256-TQG100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。