| 牌號 | 利鼎 | 產(chǎn)品等級 | 一級 |
| 石家莊利鼎公司 |
404a/b環(huán)氧樹脂封裝材料，是由主劑404a，固化劑404b和光擴散劑d-901三部份組成，其主要成分為電子級、低粘度環(huán)氧樹脂（epoxy resin）和助劑、酸無水物（anhydride）和高擴散性填料（filler）。本樹脂專用于led燈和點陣發(fā)光元件的封裝。
本產(chǎn)品在常溫時混合物粘度低，可使用期長，中溫、高溫硬化速度快，固化物的機械強度、電氣性能優(yōu)，耐濕性佳，收縮率小，固化物透光性好，不變色.
一、產(chǎn)品常規(guī)性能：
| 404a | 404b |
外 觀 | 透明無色液體 | 無色透明液體 |
粘度 30 ℃ mpas | 800－1300 | 40±10 |
密度 g/cm3 | 1.1－1.2 | 1.1－1.2 |
二、使用條件：
1、配比 404a/404b=100：100(wt)
2、硬化條件 初期硬化：75—80℃/7—8hr
后期硬化：100℃/6-8hr
三、404a/b對擴散劑建議用量：擴 散 劑 : 2-5%
四、使用說明
1、a料在使用前先預熱至50℃左右，然后，按比例加入b料，攪拌均勻。
2、混合料應進行真空脫泡，約脫泡20分鐘即可灌注，灌注時如有條件，最好在真空條件下滴膠灌封。
3、404b 組份易于吸潮，使用完畢，應立即蓋緊。
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