品牌 | 杭可 | 型號(hào) | 衰減器芯片 |
應(yīng)用范圍 | rf | 種類 | 射頻同軸(rf) |
接口類型 | rf內(nèi)置芯片 | 支持卡數(shù) | 單卡 |
讀卡類型 | 射頻 | 形狀 | 矩形 |
工藝 | 印刷燒結(jié) | 特性 | 穩(wěn)定 |
接觸件材質(zhì) | 漿料 | 絕緣體材質(zhì) | 陶瓷基片 |
芯數(shù) | 1 | 針數(shù) | 1 |
線長 | 10(mm) |
主要技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) type | 衰減量attenuation (db) | 衰減量精度accuracy(db) | 電壓駐波系數(shù) vswr | 額定功率rated power |
0~4ghz | ||||
hrfa01~ 10p0r5x | 1~10 | ±0.2 | 1.20 (max) | 0.5w(max) |
hrfa12p0r5x | 12 | ±0.2 | ||
hrfa15p0r5x | 15 | ±0.2 | ||
hrfa20p0r5x | 20 | ±0.2 | ||
hrfa30p0r5x | 30 | ±0.3 |
環(huán)境溫度
工作溫度: -20℃~+125℃;(注:125℃時(shí),功率降為50%)
儲(chǔ)存溫度: -40℃~+125℃
外行尺寸 單位:mm
基片材料:al2o3(可根據(jù)功率要求用beo或aln)
備注
本系列產(chǎn)品可根據(jù)用戶要求做成不同尺寸和衰減的芯片
焊接時(shí):焊接溫度 ≤275℃±5℃ 焊接時(shí)間 ≤4s