經(jīng)營(yíng)三星、現(xiàn)代、華邦內(nèi)存ic芯片

品牌 三星、現(xiàn)代、華邦 型號(hào) 內(nèi)存ic芯片
批號(hào) 2010 封裝 ssop/tssop/bga
營(yíng)銷方式 現(xiàn)貨 產(chǎn)品性質(zhì) 熱銷
處理信號(hào) 模擬信號(hào) 工藝 半導(dǎo)體集成
導(dǎo)電類型 雙極型 集成程度 大規(guī)模
規(guī)格尺寸 7.2(mm) 工作溫度 -40~85(℃)
靜態(tài)功耗 10(mw)



 存儲(chǔ)器是用來存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的部件,對(duì)于計(jì)算機(jī)來說,有了存儲(chǔ)器,才有記憶功能,才能保證正常工作。存儲(chǔ)器的種類很多,按其用途可分為主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器,,,,

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